3D Printing（3DP）技术（粉末粘合）最早是美国麻省理工学院（MIT）在1993年开发的。不像基于FDM原理的3D打印机（比 如MakerBot和的RepRap）通过熔融塑料线材来制作产品，3DP技术的工作原理就像一台过去的桌面2D打印机。其过程与选择性激光烧结 （SLS）技术有点类似，但是它并不用激光来烧结材料，而是使用一个喷墨打印头在石膏粉末上面喷射液体粘合剂。喷一层，然后再铺上一层薄薄的石膏粉末，如 此反复，直到产品制作完成。

近日，荷兰工程师YvodeHaas开发出了一种开源的，基于粉末粘合原理的3D打印机，他称之为PlanB（B计划）。PlanB使用标准的3D打印 件、电子电路、现成的喷墨组件和激光切割铝合金框架。据了解，PlanB主要使用基于3DP技术的特殊打印用石膏粉以及相应的粘结剂进行打印。打印完毕 后，打印机还会利用热量强化3D打印出来的模型。打印后模型需要小心取出，清除附着的粉末，使用蘸蜡、环氧树脂或CA胶对其进行渗透并固化它。这个过程说 起来就像那些昂贵工业级3D打印机的打印过程，比如ZCorp系列3D打印机。